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什么是虚焊？
虚焊是指焊盘焊点在焊接过程中，表面焊接面光滑看起来没有任何问题，但实际上存在焊接点不牢固、强度低易脱落，焊点焊锡接触面小，焊点焊锡有隔离层等问题。虚焊容易导致电路运行时通时不通，或者是电路经过一段时间的运行后，因严重的发热导致焊点老化脱落，电路断开的问题。
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使用X-RAY检测虚焊缺陷效果图
虚焊与假焊有什么区别？
虚焊一般来说也可以称为假焊，是一种看起来焊接上了，实际上会出现电气性能不足或者不通的情况。其实虚焊与假焊还是有一些细微的区别的，其区别主要为：①、两者的影响不同，虚焊在一般性测试过程中是可以通过的，电路也可正常使用一段时间。而假焊在测试过程中，可能会直接不通过。②、检测难度不同，一般性的检测很难发现虚焊，而假焊通过敲击、振动相对更容易脱落。
虚焊与脱焊有什么区别？
脱焊是指一些电子元器件存在虚焊的情况，当其发热量较大、不断受到挤压、拉伸后边的粗糙无光泽，焊点周边存在环状的龟裂裂缝，直到元原焊点脱落的情况。
各种虚焊图片（原因）
虚焊的原因有哪些？
⑴、焊锡熔点低，元件引脚与PCB板材料的膨胀系数不同，当元件工作温度变化热胀冷缩后，就会发生虚焊。
⑵、锡量较少，时间长后也容易出现虚焊。
⑶、焊锡本身质量差，容易出现虚焊。
⑷、元件安装出现偏移、PCB板出现变形等情况，会使元件引脚对焊点产生应力，在应力作用下会产生虚焊现象。
⑸、高温老化引起焊锡变质，导致虚焊、脱焊。
⑺、覆铜板吃锡效果不好，时间久后也容易出现虚焊。
虚焊的预防对策，需要根据虚焊的具体情况进行相应的预防。一般来说，保证稳定的锡膏原材料及配方、妥善的储藏使用、合适的PCB板板材的选择及存储、锡膏印刷机参数调整、回流焊的各区域温度（升温斜率）和焊接速度正常，可以降低很多SMT不良缺陷的发生。
虚焊肉眼较难看出来，但可以使用X-RAY这样的设备检测出来，为了避免其他SMT不良现象的发生，一个SMT生产线通常会配合2中不同的检测设备。
