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有网友在网上问SMD和DIP有什么区别？其实这个问题问的方式是有些不恰当的，下面我们来较为详细的了解下：SMD和DIP有哪些不同。

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SMC电子元件

什么是SMD呢？

其实SMD是SMT生产线上，对有源贴片式电子元器件的称呼。即这种电子元器件在工作时，需要加载电源才能够显示出元件的特性，例如信号放大器需要加载电源才能具有折页的特性，而没有加载电源时是没有这种功能特性的。

与SMD相对应的另一种电子元器件称呼是SMC，是无源电子元器件。即这种电子元器件不需要加载电源，就能够显示出其功能特性，例如电阻不需要加载电源，就具备对电流阻止通过的能力。

DIP芯片（注意引脚）

什么是DIP？

DIP是英文DOUBLE IN－LINE PACKAGE的简称，DIP中文意思是双列直插式组装。DIP是一种较为古老的封装方式。其特点是集成电路为长方形，两侧有平行的排针，电子元器件可以焊接在电镀过的小孔中或者插入DIP插座上，再通过波峰焊进行焊接。

通过上述介绍，我们知道了SMD和SMC是PCBA生产线上的两种工艺，SMT是PCB板贴片生产工艺，而DIP是一种双列直插式的封装方式，是PCB板较为古老的生产方式。回到提问上，我们可以看出比较好的问法：PCBA生产工艺SMT SMD和THT DIP有什么区别？

⑴、工艺先进程度不同。SMT工艺是目前PCBA板生产的主流工艺，而DIP是较为古老的工艺。SMD是SMT工艺上使用的一种有源贴片式电子元器件。

⑵、体积大小不同。相对来说SMD和SMC电子元器件可以做的更小，而DIP电子元器件一般都比较大。

⑶、性能和稳定性不同。虽然SMT SMD和SMC电子元器件更小，但其性能相对DIP的更好，且生产出来的PCBA板更稳定。

⑷、PCBA板生产设备不同。SMT生产线上的设备有很多，但与DIP生产线上的设备有很多不同，且DIP生产线上需要更多的人工。

总结：SMD和DIP之间的区别有很多，但我们一般不会将这两种直接进行对比，我们可以问PCBA生产工艺SMT和DIP有什么区别？